M1AFS250-1FGG256I vs M1AFS250-2FGG256 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ M1AFS250-1FGG256I بواسطة Microchip Technology و M1AFS250-2FGG256 بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Microchip Technology
M1AFS250-1FGG256I M1AFS250-1FGG256I - 250K Gate Flash FPGA 256-FBGA | Microchip

M1AFS250-1FGG256I - 250K Gate Flash FPGA 256-FBGA | Microchip

M1AFS250-1FGG256I ✓ نشط
Microchip Technology
M1AFS250-2FGG256 M1AFS250-2FGG256 - Fusion FPGA 250K Gates ARM M1 | Microchip

M1AFS250-2FGG256 - Fusion FPGA 250K Gates ARM M1 | Microchip

M1AFS250-2FGG256 ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل M1AFS250-1FGG256I M1AFS250-2FGG256
العلامة التجارية Microchip Technology Microchip Technology
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Series M1AFS250 (Fusion) —
System Gates 250,000 gates 250000 gates
Logic Cells 6144 —
Total SRAM/Flip-Flop Bits (DigiKey listing) 36864 —
Number of I/O 114 —
Maximum System Frequency 350 MHz —
Processor Core ARM Cortex-M1 (optional ARM support, M1 variant) —
Technology 130-nm, 7-layer metal, flash-based CMOS —
Configuration Memory Nonvolatile flash (Live at Power-Up, LAPU) Flash (in-system programmable, instant-on)
Security 128-bit flash-based lock, AES decryption —
جهد التغذية التشغيلي 1.5 V —
Minimum Operating Temperature -40 C —
Maximum Operating Temperature +85 C —
العلبة / الحالة 256-LBGA (FBGA), 1.00 mm ball pitch —
نمط التركيب SMD/SMT —
Packaging Tray —
Mixed-Signal Features Configurable analog, flash memory blocks, clock generation and management —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Family — Fusion (M1 series) Mixed-Signal FPGA
Registers (D-Flip-Flops) — 36864
User I/O — 114
Embedded Processor — ARM Cortex-M1
Core Supply Voltage — 1.5 V
Process Technology — 130 nm flash-based
Analog Features — Configurable analog block, voltage monitoring
Clock Management — On-chip clock generation and management circuitry
العلبة — 256-LBGA (FGG256)
نوع التركيب — Surface Mount
درجة حرارة التشغيل — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Speed Grade — -2
Total RAM — [DATA_NEEDED: embedded flash memory capacity]
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر