M1AFS250-FG256 vs M1AFS250-2FGG256I مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ M1AFS250-FG256 بواسطة Microchip Technology و M1AFS250-2FGG256I بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Microchip Technology
M1AFS250-FG256 - Fusion FPGA 250K Gates ARM Cortex-M1 | Microchip
M1AFS250-FG256 ✓ نشطMicrochip Technology
M1AFS250-2FGG256I - Fusion FPGA 250K Gates ARM Cortex-M1 | Microchip
M1AFS250-2FGG256I ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | M1AFS250-FG256 | M1AFS250-2FGG256I |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microchip Technology | Microchip Technology |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Manufacturer Part Number | M1AFS250-FG256 | — |
| Family | Fusion (M1 series, ARM Cortex-M1) | Actel Fusion (Mixed-Signal FPGA) |
| System Gates | 250000 | 250000 gates |
| Logic Cells | 6144 | — |
| Embedded Processor | ARM Cortex-M1 | ARM Cortex-M1 |
| أقصى تردد للساعة | 350 MHz | — |
| Number of I/O | 114 | — |
| RAM Bits | 36864 | — |
| Process Technology | 130 nm | 130 nm, 7-layer metal CMOS |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | 1.5 V |
| Configuration Memory | Flash (nonvolatile) | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | 0C to +70C | — |
| العلبة / الحالة | 256-FBGA (256-LBGA), 1.00 mm pitch | — |
| نمط التركيب | SMD/SMT | — |
| Packaging | Tray | — |
| حالة RoHS | RoHS Non-Compliant (contains lead) | Compliant (FGG = Pb-free balls) |
| Lead Free Status | Contains Lead | — |
| Series | M1AFS250 | — |
| Registers (DFFs) | — | 36864 |
| User I/Os | — | 114 |
| Configuration Technology | — | Flash-based, nonvolatile |
| System Performance | — | Up to 350 MHz |
| Speed Grade | — | -2 |
| العلبة | — | 256-ball FBGA (FGG256) |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +85C (industrial, I grade) |
| Security | — | 128-bit Flash lock, AES decryption |
| Power-Up Behavior | — | Live at Power-Up (LAPU) |
| Moisture Sensitivity Level | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |