M7AFS600-1FG484I vs M7AFS600-FG484 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ M7AFS600-1FG484I بواسطة Microchip Technology و M7AFS600-FG484 بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Microchip Technology
M7AFS600-1FG484I M7AFS600-1FG484I - Fusion FPGA 600K Gates, 484 FBGA | Microchip

M7AFS600-1FG484I - Fusion FPGA 600K Gates, 484 FBGA | Microchip

M7AFS600-1FG484I ✓ نشط
Microchip Technology
M7AFS600-FG484 M7AFS600-FG484 - Fusion FPGA 600K Gates, ARM CoreMP7 | Microchip

M7AFS600-FG484 - Fusion FPGA 600K Gates, ARM CoreMP7 | Microchip

M7AFS600-FG484 ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل M7AFS600-1FG484I M7AFS600-FG484
العلامة التجارية Microchip Technology Microchip Technology
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
System Gates 600000 600K
Programmable Logic Tiles 110592 —
User I/O 172 —
Family Fusion (Flash FPGA with optional ARM CoreMP7 support) —
Process Technology 130 nm, 7-layer metal, Flash-based CMOS —
Configuration Memory Nonvolatile Flash, retains program when powered off —
Power-Up Feature Live at Power-Up (LAPU) —
Supply Voltage (Core) 1.5 V —
Logic Family CMOS —
Speed Grade 1 —
العلبة 484-ball FBGA (FG484), 23 x 23 x 2.44 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
درجة حرارة التشغيل Industrial, -40C to +85C —
نوع التركيب Surface Mount —
Embedded Processor Support ARM CoreMP7 —
حالة RoHS Compliant —
Manufacturer Part Number — M7AFS600-FG484
Series — M7AFS600 (Fusion)
Logic Elements (VersaTiles) — 110592
Number of I/Os — 172
Embedded Processor — ARM CoreMP7
جهد التغذية التشغيلي — 1.5 V
Technology — 130 nm Flash
Maximum Operating Frequency — 1098.9 MHz
العلبة / الحالة — 484-ball FBGA (FG484)
Package Dimensions — 23 x 23 x 2.44 mm
Minimum Operating Temperature — 0 C
Maximum Operating Temperature — +70 C
نمط التركيب — SMD/SMT
Packaging — Tray
RoHS Compliant — Yes
Programmability Type — In-System Programmable (flash-based, non-volatile)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر