MC68332GCAG25 vs MC68332ACAG25 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC68332GCAG25 بواسطة NXP Semiconductors و MC68332ACAG25 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC68332GCAG25 - 32-Bit CPU32 MCU 25MHz TPU QSM | NXP
MC68332GCAG25 ⚠ آخر فرصة للشراءNXP Semiconductors
MC68332ACAG25 - 32-bit 25MHz CPU32 MCU, 144-LQFP | NXP
MC68332ACAG25 ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | MC68332GCAG25 | MC68332ACAG25 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | آخر فرصة للشراء |
| Core | CPU32 (M68300 family) | CPU32 (68000-compatible, 32-bit) |
| عرض ناقل البيانات | 32-bit | — |
| أقصى تردد للساعة | 25 MHz | 25 MHz |
| On-Chip RAM | 2 KB | — |
| Program Memory Type | ROMless (external memory required) | ROMless (external) |
| Co-Processors | TPU (Time Processing Unit), QSM (Queued Serial Module) | — |
| Peripheral Modules | SIM, TPU, QSM via IMB bus | — |
| عدد الدبابيس | 144 | — |
| العلبة | LQFP-144 (20x20 mm) | 144-LQFP (20x20 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount (Gull Wing) | Surface Mount |
| Terminal Form | GULL WING | — |
| Package Code (per JEDEC) | LFQFP | — |
| Height | 1.4 mm | — |
| Temperature Grade | INDUSTRIAL | — |
| Series | MC68332 | — |
| Architecture Family | M68300 / ColdFire predecessor | — |
| On-chip SRAM | — | 2 KB |
| جهد التغذية | — | 5 V |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +85C (industrial) |
| Peripheral - Communication | — | QSM (SPI + SCI/UART) |
| Peripheral - Timing | — | TPU (16-channel Time Processing Unit) |
| On-chip Bus | — | IMB (Intermodule Bus) |
| AEC-Q100 Qualified | — | Not on AC variant (VAG variant is qualified) |
| عدد الأطراف | — | 144 |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| حالة RoHS | — | Compliant (lead-free finish) |