MC68332GCAG25 vs MC68332ACAG25 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC68332GCAG25 द्वारा NXP Semiconductors और MC68332ACAG25 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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MC68332GCAG25 MC68332GCAG25 - 32-Bit CPU32 MCU 25MHz TPU QSM | NXP

MC68332GCAG25 - 32-Bit CPU32 MCU 25MHz TPU QSM | NXP

MC68332GCAG25 ⚠ अंतिम खरीद
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MC68332ACAG25 MC68332ACAG25 - 32-bit 25MHz CPU32 MCU, 144-LQFP | NXP

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MC68332ACAG25 ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC68332GCAG25 MC68332ACAG25
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें अंतिम बार खरीदें
Core CPU32 (M68300 family) CPU32 (68000-compatible, 32-bit)
डेटा बस चौड़ाई 32-bit —
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी 25 MHz 25 MHz
On-Chip RAM 2 KB —
Program Memory Type ROMless (external memory required) ROMless (external)
Co-Processors TPU (Time Processing Unit), QSM (Queued Serial Module) —
Peripheral Modules SIM, TPU, QSM via IMB bus —
पिन की संख्या 144 —
पैकेज LQFP-144 (20x20 mm) 144-LQFP (20x20 mm)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (Gull Wing) Surface Mount
Terminal Form GULL WING —
Package Code (per JEDEC) LFQFP —
Height 1.4 mm —
Temperature Grade INDUSTRIAL —
Series MC68332 —
Architecture Family M68300 / ColdFire predecessor —
On-chip SRAM — 2 KB
सप्लाई वोल्टेज — 5 V
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — -40C to +85C (industrial)
Peripheral - Communication — QSM (SPI + SCI/UART)
Peripheral - Timing — TPU (16-channel Time Processing Unit)
On-chip Bus — IMB (Intermodule Bus)
AEC-Q100 Qualified — Not on AC variant (VAG variant is qualified)
पिन काउंट — 144
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL level]
RoHS स्थिति — Compliant (lead-free finish)

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