MC860ENCVR50D4R2 vs MPC860DEZQ50D4 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC860ENCVR50D4R2 بواسطة NXP و MPC860DEZQ50D4 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC860DEZQ50D4 MPC860DEZQ50D4 - PowerQUICC MPU 50MHz 357-BGA | NXP

MPC860DEZQ50D4 - PowerQUICC MPU 50MHz 357-BGA | NXP

MPC860DEZQ50D4 Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل MC860ENCVR50D4R2 MPC860DEZQ50D4
العلامة التجارية NXP NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة Obsolete NRND
Processor Family MPC8xx PowerQUICC —
Core Architecture PowerPC 32-bit Power Architecture (embedded)
Core Count 1 —
أقصى تردد للساعة 50 MHz —
جهد التغذية التشغيلي 3.3 V —
العلبة / الحالة 357-BBGA (PBGA, 25 x 25 mm) —
Pitch 1.27 mm —
نوع التركيب Surface Mount, BGA Surface Mount (BGA)
Packaging Digi-Reel / Tape and Reel Tray
Lead Free Status Lead Free —
حالة RoHS RoHS compliant Contains Lead (legacy BGA)
Communications Module CPM (SCC/SMC/UART/SPI) —
درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: Operating Temperature] 0 C to +95 C
JTAG / Debug Interface Yes (BDM/JTAG) —
Memory Controller Integrated DRAM/SRAM/Flash + PCMCIA —
Process Technology 0.32 um CMOS —
Processor Type — MPC8xx PowerQUICC, 32-bit
Core Frequency — 50 MHz
Communications Processor Module — CPM with HDLC, Ethernet, PCMCIA, SCC
Ethernet MAC — 10/100 Mbps integrated
HDLC/SDLC Channels — Yes (multi-channel)
PCMCIA Interface — Yes
Supply Voltage (I/O) — 3.3 V
العلبة — 357-Ball PBGA (25x25 mm)
Lead-Free Status — Contains Lead
Sub-Brand Heritage — Freescale / NXP PowerQUICC

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر