MC9RS08KA8CTG vs MC9RS08KB8CTG مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9RS08KA8CTG بواسطة NXP Semiconductors و MC9RS08KB8CTG بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9RS08KA8CTG - 8KB Flash 20MHz RS08 8-bit MCU | NXP
MC9RS08KA8CTG ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9RS08KA8CTG | MC9RS08KB8CTG |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | نشط |
| Core Architecture | RS08 8-bit | — |
| Program Memory (Flash) | 8 KB (8K x 8) | — |
| RAM Size | 254 B | — |
| Maximum CPU Frequency | 20 MHz | 20 MHz |
| Supply Voltage Range | 2.5 V to 5.5 V | 2.7 V to 5.5 V |
| Number of I/O Pins | 14 | [DATA_NEEDED: I/O pin count] |
| العلبة | 16-TSSOP (4.40 mm body width) | 16-TSSOP (0.173", 4.40 mm width) |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -40 C to +85 C | -40C to +85C |
| Oscillator | Internal | — |
| ADC | Integrated (channels [DATA_NEEDED: number of ADC channels]) | — |
| Instruction Set | HC08 subset + BGND instructions | — |
| ICSP / Background Debug | Yes (BGND) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | Compliant (per distributor listings) |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: msl level] | — |
| Core | — | RS08 (subset of HC08 with BGND) |
| عرض ناقل البيانات | — | 8 bit |
| Program Memory Size | — | 8 KB (8K x 8) Flash |
| On-chip RAM | — | [DATA_NEEDED: RAM size] |
| On-chip EEPROM | — | [DATA_NEEDED: EEPROM size] |
| Interrupt Structure | — | Single global interrupt vector |
| Debug Interface | — | RS08 background debug (BGND instruction) |
| Peripherals | — | ADC, Timers, Communication interfaces (per datasheet) |