MC9S08AC60CFGE vs MC9S08GB60CFUE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08AC60CFGE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08GB60CFUE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S08AC60CFGE | MC9S08GB60CFUE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | نشط |
| Core Processor | S08 (HCS08), 8-bit CISC | — |
| Core Size | 8-bit | — |
| Maximum CPU Frequency | 40 MHz | 40 MHz |
| Internal Bus Frequency | 20 MHz | — |
| Flash Memory | 60 KB (60K x 8) | — |
| RAM | 2 KB | — |
| Supply Voltage Range | 2.7 V to 5.5 V | 2.5 V to 3.3 V |
| Operating Supply | 3.3 V / 5 V | — |
| ADC Resolution | 10-bit | — |
| ADC Channels (44-pin package) | 8-channel (up to 16-channel family max) | — |
| Communication Interfaces | 2x SCI (LIN 2.0, SAE J2602), SPI, IIC | SCI, SPI, I2C |
| GPIO (44-pin package) | 34 general-purpose I/O | — |
| I/O Ports (family max) | 38 | — |
| العلبة | 44-LQFP (10 x 10 mm) | 64-LQFP (10x10 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tray | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Debug Interface | Background Debug Mode (BDM), 6-pin connector | Background Debug Mode (BDM) |
| Series | S08AC (Flexis AC family) | — |
| حالة RoHS | RoHS compliant | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Core Architecture | — | HCS08 (S08 CISC) |
| عرض ناقل البيانات | — | 8-bit |
| Program Memory Size | — | 60 KB (60K x 8) Flash |
| RAM Size | — | 4 KB (4K x 8) |
| Number of I/O Pins | — | 56 |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +85C (industrial) |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] |
| ADC | — | [DATA_NEEDED: ADC resolution and channel count] |
| Timers | — | [DATA_NEEDED: timer module count and bit width] |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free / halogen-free] |