MC9S08AW60CFUE vs MC9S08AW60CPUE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08AW60CFUE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08AW60CPUE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S08AW60CFUE | MC9S08AW60CPUE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | نشط |
| Product Type | 8-bit HCS08 microcontroller | — |
| CPU Frequency | 40 MHz | — |
| Program Memory | 60 KB Flash | — |
| RAM | 4 KB | — |
| Core | Enhanced HCS08 8-bit core | — |
| جهد التغذية | 2.7 V to 5.5 V | — |
| Internal Bus Frequency | 20 MHz | 20 MHz |
| I/O Ports | 38 ports | — |
| Connectivity | I2C, SCI, SPI | — |
| Peripherals | LVD, POR, PWM, WDT | 16-bit timer, ADC, SCI, SPI, multiple power-saving modes |
| العلبة | 64-QFP, 14 x 14 mm | 64-LQFP (10 x 10 mm, 0.5 mm pitch, MO-220VKKD-2, 1 mm height) |
| Package Height | 1 mm | — |
| Package Pitch | 0.50 mm | — |
| نمط التركيب | Surface mount | — |
| Instruction Cycle | 50 ns minimum at 2.7 V and 20 MHz bus | — |
| Instruction Set | HC08 instruction set with added BGND instruction | HC08 (CISC) with added BGND instruction |
| Debug Interface | Single-wire background debug mode interface | Single-wire background debug mode (BDM) |
| Application Support | Industrial and automotive | — |
| حالة دورة الحياة | NRND | — |
| Supplier Reference | NXP USA Inc. | — |
| Core Processor | — | S08 (HCS08) |
| Core Size | — | 8-Bit |
| Speed (CPU Clock) | — | 40 MHz |
| Flash Memory | — | 60 KB (60K x 8) |
| RAM Size | — | 4 KB |
| Supply Voltage Range | — | 2.7 V to 5.5 V |
| I/O Count | — | 38 |
| ADC | — | 10-bit |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] |
| Life Cycle Stage | — | Active |
| Programmable Memory Type | — | Flash |
| Family | — | HCS08 (S08AW) |