MC9S08DV60AMLH vs MC9S08AW32CPUE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08DV60AMLH بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08AW32CPUE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S08DV60AMLH | MC9S08AW32CPUE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Core Processor | S08 (HCS08), 8-bit | S08 |
| Core Size | 8-Bit | 8-Bit |
| Speed | 40MHz CPU (20MHz bus) | — |
| Program Memory Size | 60KB (60K x 8) | — |
| Program Memory Type | FLASH | — |
| RAM Size | 3K x 8 | — |
| Number of I/O | 53 | — |
| Input-Only Pins | 1 | — |
| ADC Resolution | 12-bit | 10-bit |
| ADC Channels | 16 | — |
| ADC Conversion Time | 2.5 us | — |
| Connectivity | CAN (MSCAN), LIN master | — |
| Oscillator Type | External | — |
| Interrupt/Reset Sources | Up to 32 | — |
| جهد التغذية | 3.3V/5V | — |
| العلبة / الحالة | 64-LQFP (10x10 mm) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tray | Tray |
| Instruction Set | HC08 with added BGND instruction | HC08 with added BGND instruction |
| Max Clock Speed | — | 40 MHz |
| Internal Bus Frequency | — | 20 MHz |
| Flash Memory | — | 32KB (32K x 8) |
| RAM | — | 2KB |
| Supply Voltage Range | — | 2.7 V to 5.5 V |
| I/O Count | — | 38 |
| Debug Interface | — | Single-wire background debug mode (BDM) |
| العلبة | — | 64-LQFP (10x10 mm, 0.5 mm pitch, MO-220) |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +85C |
| حالة دورة الحياة | — | NRND (Not Recommended for New Designs) |
| Family | — | S08AW (AW60/48/32/16) |