MC9S08DZ60CLC vs MC9S08DZ16CLC مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08DZ60CLC بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08DZ16CLC بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S08DZ60CLC | MC9S08DZ16CLC |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Series | MC9S08DZ60 | — |
| Core | HCS08 (40-MHz CPU, 20-MHz bus) | — |
| Core Size | 8-bit | — |
| Program Memory Size | 60 KB (60K x 8) Flash | — |
| RAM Size | 4 KB (4K x 8) | 1 KB (1024 x 8) |
| أقصى تردد للساعة | 40 MHz | — |
| Number of I/O | 25 | 25 |
| العلبة / الحالة | 32-LQFP (7x7 mm) | 32-LQFP (7x7 mm) |
| Oscillator Type | External | External |
| ADC | 24-channel, 12-bit, 2.5 us conversion | 24-channel, 12-bit, 2.5 us conversion |
| Interrupt / Reset Sources | Up to 32 | — |
| Instruction Set | HC08 with added BGND instruction | HC08 with BGND |
| جهد التغذية | [DATA_NEEDED: supply voltage range] | 3.3 V / 5 V |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40 C to +85 C (industrial) |
| Packaging | Tray | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| Communication Peripherals | CAN, SCI, SPI, I2C (S08DZ family) | — |
| Core Architecture | — | HCS08 (8-bit) |
| CPU Frequency | — | 40 MHz (20 MHz bus) |
| Program Memory (Flash) | — | 16 KB (16K x 8) |
| Communication Interfaces | — | CAN 2.0A/B, SCI (UART), SPI, I2C |
| Interrupt Sources | — | Up to 32 |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (per NXP product page) |