MC9S08QG8CDTE vs MC9RS08KA8CTG مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08QG8CDTE بواسطة NXP Semiconductors و MC9RS08KA8CTG بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S08QG8CDTE MC9S08QG8CDTE - 8KB Flash 20MHz HCS08 8-bit MCU | NXP

MC9S08QG8CDTE - 8KB Flash 20MHz HCS08 8-bit MCU | NXP

MC9S08QG8CDTE ⚠ آخر فرصة للشراء
NXP Semiconductors
MC9RS08KA8CTG MC9RS08KA8CTG - 8KB Flash 20MHz RS08 8-bit MCU | NXP

MC9RS08KA8CTG - 8KB Flash 20MHz RS08 8-bit MCU | NXP

MC9RS08KA8CTG ✗ انتهى عمره الإنتاجي

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S08QG8CDTE MC9RS08KA8CTG
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء نهاية العمر الإنتاجي
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Product Family S08QG (HCS08 low-cost family) —
Core Architecture HCS08 (CISC, 8-bit) RS08 8-bit
Program Memory (Flash) 8 KB (8K x 8) 8 KB (8K x 8)
RAM 512 bytes —
Maximum CPU Frequency 20 MHz 20 MHz
Bus Frequency Range 1 MHz to 10 MHz —
Supply Voltage (VDD) 1.8 V to 3.6 V —
ADC 8-channel, 10-bit Integrated (channels [DATA_NEEDED: number of ADC channels])
General-Purpose I/O 12 GPIOs —
العلبة 16-pin TSSOP (DTE) 16-TSSOP (4.40 mm body width)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Internal Clock Source FLL-controlled, 0.2% trim resolution, 2% deviation over temp/voltage —
Debug Interface Background Debug System (BDS), single breakpoint —
Instruction Set HC08 with added BGND instruction HC08 subset + BGND instructions
حالة RoHS Compliant [DATA_NEEDED: rohs status]
RAM Size — 254 B
Supply Voltage Range — 2.5 V to 5.5 V
Number of I/O Pins — 14
نطاق درجة حرارة التشغيل — -40 C to +85 C
Oscillator — Internal
ICSP / Background Debug — Yes (BGND)
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: msl level]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر