MC9S12B256MFUE vs MC9S12GC32MFUE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12B256MFUE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12GC32MFUE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12B256MFUE | MC9S12GC32MFUE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | نشط |
| Core | HCS12 (16-bit CISC) | HCS12 (CPU12) |
| CPU Family | S12B (MC9S12B series) | — |
| Maximum CPU Clock | 25 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 256 KB (256K x 8) | — |
| RAM | 12 KB | — |
| EEPROM | 4 KB | — |
| جهد التغذية | 2.35 V to 5.5 V | — |
| ADC | 10-bit, 8-channel | — |
| PWM Module | 8-channel, 8-bit | — |
| CAN (msCAN) | 1 x CAN 2.0A/B | — |
| SCI / SPI / I2C | Yes (1 each) | — |
| Enhanced Capture Timer | 6 x 16-bit channels | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40 C to +125 C (junction) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| العلبة | 80-QFP, 14 x 14 mm, 1.0 mm pitch | 80-QFP (PQFP, 14x14 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| مستوى MSL | 3 (168 hours) | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Debug Interface | BDM (Background Debug Mode) | — |
| Lifecycle | NRND (Not Recommended for New Designs) | — |
| Core Size | — | 16-Bit |
| Core Architecture | — | CISC |
| Program Memory Size | — | 32 KB (32K x 8) Flash |
| RAM Size | — | 2 KB (2K x 8) |
| EEPROM Size | — | [DATA_NEEDED: EEPROM size] |
| Maximum Bus Frequency | — | 25 MHz (PLL up to 50 MHz) |
| Supply Voltage Range | — | 2.5 V / 5 V (2.97 V to 5.5 V external supply) |
| Number of I/O | — | 60 |
| Connectivity | — | EBI/EMI, SCI, SPI |
| Peripherals | — | POR, PWM, WDT |
| Series | — | S12GC |