MC9S12B256MFUE vs MC9S12GC32MFUE तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S12B256MFUE द्वारा NXP Semiconductors और MC9S12GC32MFUE द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC9S12B256MFUE MC9S12B256MFUE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash | NXP

MC9S12B256MFUE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash | NXP

MC9S12B256MFUE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12GC32MFUE MC9S12GC32MFUE - HCS12 16-Bit MCU 32KB Flash | NXP | 80-QFP

MC9S12GC32MFUE - HCS12 16-Bit MCU 32KB Flash | NXP | 80-QFP

MC9S12GC32MFUE ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC9S12B256MFUE MC9S12GC32MFUE
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति NRND सक्रिय
Core HCS12 (16-bit CISC) HCS12 (CPU12)
CPU Family S12B (MC9S12B series) —
Maximum CPU Clock 25 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB (256K x 8) —
RAM 12 KB —
EEPROM 4 KB —
सप्लाई वोल्टेज 2.35 V to 5.5 V —
ADC 10-bit, 8-channel —
PWM Module 8-channel, 8-bit —
CAN (msCAN) 1 x CAN 2.0A/B —
SCI / SPI / I2C Yes (1 each) —
Enhanced Capture Timer 6 x 16-bit channels —
ऑपरेटिंग तापमान -40 C to +125 C (junction) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
पैकेज 80-QFP, 14 x 14 mm, 1.0 mm pitch 80-QFP (PQFP, 14x14 mm)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
MSL स्तर 3 (168 hours) [DATA_NEEDED: MSL level]
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) —
Lifecycle NRND (Not Recommended for New Designs) —
Core Size — 16-Bit
Core Architecture — CISC
Program Memory Size — 32 KB (32K x 8) Flash
RAM Size — 2 KB (2K x 8)
EEPROM Size — [DATA_NEEDED: EEPROM size]
Maximum Bus Frequency — 25 MHz (PLL up to 50 MHz)
Supply Voltage Range — 2.5 V / 5 V (2.97 V to 5.5 V external supply)
Number of I/O — 60
Connectivity — EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals — POR, PWM, WDT
Series — S12GC

डेटाशीट और संसाधन

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