MC9S12D64MFUER vs MC9S12D64MPVE مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12D64MFUER بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12D64MPVE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S12D64MFUER MC9S12D64MPVE
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND NRND
Core Architecture HCS12 (16-bit CISC) —
CPU Core S12 CPU V2 —
Operating Frequency 25 MHz —
Program Memory Type Flash Flash
Program Memory Size 64 KB (64K x 8) 64 KB (64K x 8)
العلبة 80-QFP (14 x 14 mm), also called PQFP-80 —
نوع التركيب Surface Mount (SMD/SMT) Surface Mount
جهد التغذية 2.5 V / 5 V —
Number of I/O 59 91
ADC 2 x 10-bit, 8 channels each (16 ADC channels total) Two 8-channel, 10-bit
PWM Channels 8 channels 8
Capture/Compare Timers 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) —
Communication Interfaces 2 x SCI, 1 x SPI, 1 x IIC, 1 x CAN 2.0, 1 x BDLC —
نطاق درجة حرارة التشغيل -40 C to +125 C —
Automotive Qualification AEC-Q100 —
حالة RoHS Compliant Compliant
Packaging Method (tray / reel) Tray —
Approximate Weight 0.033 oz (per supplier catalog) —
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) —
Watchdog / COP Yes (COP reset, watchdog timer) —
Core — HCS12 (16-bit CISC)
Maximum CPU Frequency — 25 MHz
RAM Size — 4 KB
العلبة / الحالة — 112-LQFP (20 x 20 mm)
Oscillator Type — Internal
جهد التغذية التشغيلي — 2.5 V / 5 V
Timers — 8-channel IC/OC enhanced capture timer
Serial Interfaces — 2x SCI (asynchronous)
I2C (Inter-IC Bus) — Yes
Packaging — Tray

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر