MC9S12DB128MPVE vs MC9S12DJ128MPVE مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12DB128MPVE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12DJ128MPVE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S12DB128MPVE MC9S12DB128MPVE - 16-Bit HCS12 MCU, 128KB Flash, 25MHz | NXP

MC9S12DB128MPVE - 16-Bit HCS12 MCU, 128KB Flash, 25MHz | NXP

MC9S12DB128MPVE ✓ نشط
NXP Semiconductors
MC9S12DJ128MPVE MC9S12DJ128MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 128KB Flash | NXP

MC9S12DJ128MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 128KB Flash | NXP

MC9S12DJ128MPVE Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S12DB128MPVE MC9S12DJ128MPVE
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط NRND
Core Architecture HCS12 (CPU12), 16-bit HCS12 (16-bit CISC)
Maximum CPU Clock 25 MHz 25 MHz (50 MHz internal bus via PLL, see datasheet)
Program Memory (FLASH) 128 KB (128K x 8) —
Data Memory (RAM) 8 KB (8K x 8) —
Number of I/O Pins 91 —
Oscillator Type Internal —
العلبة / الحالة 112-LQFP (20x20 mm) —
نوع التركيب Surface Mount (Gull Wing) Surface Mount
Terminal Form GULL WING —
Number of Terminals 112 —
Package Code LQFP —
Package Shape SQUARE —
Temperature Grade AUTOMOTIVE —
Packaging Tray —
حالة RoHS Compliant Compliant
Program Memory (Flash) — 128 KB (128K x 8)
RAM — 8 KB
EEPROM — 2 KB
جهد التغذية — 2.35 V to 2.75 V (single 2.5V nominal)
Digital I/O Pins — 59
ADC — 2x 8-channel, 10-bit
PWM Channels — 8
SCI (UART) — 2
SPI — 1
I2C (Inter-IC Bus) — 1
العلبة — 112-LQFP (20x20 mm)
درجة حرارة التشغيل — -40C to +125C (automotive grade)
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020]
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر