MC9S12DG256BVPV vs MC9S12DG256BCPV مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12DG256BVPV بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12DG256BCPV بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S12DG256BVPV MC9S12DG256BVPV - 16-bit 25MHz HCS12 MCU 256KB Flash | NXP

MC9S12DG256BVPV - 16-bit 25MHz HCS12 MCU 256KB Flash | NXP

MC9S12DG256BVPV ✓ نشط
NXP Semiconductors
MC9S12DG256BCPV MC9S12DG256BCPV - 16-Bit HCS12 MCU, 256KB Flash | NXP

MC9S12DG256BCPV - 16-Bit HCS12 MCU, 256KB Flash | NXP

MC9S12DG256BCPV Obsolete

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S12DG256BVPV MC9S12DG256BCPV
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط Obsolete
Core Processor HCS12 (CPU12) HCS12
Core Size 16-bit 16-bit
Maximum Clock Speed 25 MHz 25 MHz
Program Memory Size 256 KB (256K x 8) Flash 256 KB (256K x 8) Flash
RAM Size 12 KB 12 KB
EEPROM Size 4 KB 4 KB x 8
العلبة 112-LQFP (20x20 mm) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
جهد التغذية التشغيلي 2.5 V core / 5 V I/O (single 5 V supply with internal regulator) —
درجة حرارة التشغيل -40 C to +85 C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Number of I/O 91 91
ADC 2 x 8-channel 10-bit —
PWM Channels 8 —
Communication Interfaces CAN, I2C, SCI, SPI —
Connectivity CAN 2.0 A/B, I2C, SPI, 2x SCI CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals PWM, WDT, POR, LVD, BDM debug PWM, WDT
Data Converters A/D 16x10b —
Oscillator Type Internal PLL + external crystal Internal
مستوى MSL 3 (168 hours) —
حالة RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Core Architecture — CISC
Program Memory Type — Flash
جهد التغذية — 2.5 V / 5 V
العلبة / الحالة — 112-LQFP (20 x 20 mm)
Packaging — Tray

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر