MC9S12DJ256MFUE vs MC9S12DT256MPVE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12DJ256MFUE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12DT256MPVE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP
MC9S12DT256MPVE Nrndمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12DJ256MFUE | MC9S12DT256MPVE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Architecture | 16-bit HCS12 CISC | — |
| أقصى تردد للساعة | 25 MHz | — |
| Flash Memory | 256 KB | — |
| RAM Memory | 12 KB | — |
| Data Bus | 16-bit | — |
| External Bus Narrow Mode | 8-bit | — |
| جهد التغذية | 2.35 V to 2.75 V | 2.35 V to 2.75 V (regulated core) |
| ADC | 2 x 8-channel, 10-bit | 2 x 10-bit, 8 channels each (16 channels total) |
| PWM | 8-channel | — |
| Enhanced Capture Timer | 8-channel | — |
| Asynchronous Serial Communication Interfaces | 2 | — |
| Digital I/O Lines | 20 discrete lines | — |
| Total I/O Ports | 59 | — |
| العلبة | 80-pin PQFP, 14 mm x 14 mm | 112-LQFP (20x20 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40C to +125C (automotive grade) |
| AEC-Q100 Qualification | Qualified | — |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND (Not Recommended for New Designs) |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| REACH Status | [DATA_NEEDED: REACH status] | — |
| Core | — | HCS12 (16-bit CISC) |
| Maximum CPU Frequency | — | 25 MHz |
| Program Memory (Flash) | — | 256 KB |
| RAM | — | 12 KB |
| EEPROM | — | 4 KB |
| عرض ناقل البيانات | — | 16-bit |
| I/O Pins | — | 91 |
| Timers | — | 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) |
| Communication Interfaces | — | 2 x SCI (UART), 2 x SPI, 1 x I2C, 1 x CAN (MSCAN 2.0A/B) |
| Debug Interface | — | Background Debug Mode (BDM) + JTAG |