MC9S12DT256CPVE vs MC9S12E256MPVE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12DT256CPVE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12E256MPVE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S12DT256CPVE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash | NXP LQFP-112
MC9S12DT256CPVE Nrndمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12DT256CPVE | MC9S12E256MPVE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | Obsolete |
| Core Processor | HCS12 (CPU12 CISC) | — |
| Core Size | 16-bit | 16-bit |
| أقصى تردد للساعة | 25 MHz | — |
| Program Memory Size | 256 KB (256K x 8) Flash | — |
| RAM Size | 12 KB | — |
| EEPROM Size | 4 KB | — |
| عرض ناقل البيانات | 16-bit | — |
| جهد التغذية | 2.35 V to 2.75 V (core), 5 V I/O tolerant typical | 5 V single rail (Vreg internal) |
| Number of I/O Pins | 91 | — |
| ADC | 2x 8-channel, 10-bit | 8-channel, 10-bit |
| PWM Channels | 8 channels | 6 |
| Connectivity | CAN, I2C, SCI (UART), SPI | EBI/EMI, I2C, SPI, SCI |
| Timers | 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) | — |
| العلبة | 112-pin LQFP (20x20 mm) | 112-LQFP (20x20 mm) |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C (industrial, per 'P' suffix family) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status from manufacturer] | — |
| Debug Interface | BDM (Background Debug Mode) | — |
| Watchdog | COP (Computer Operating Properly) watchdog | — |
| Core | — | HCS12 |
| Maximum CPU Speed | — | 25 MHz |
| Program Memory | — | 256 KB Flash |
| RAM | — | 16 KB |
| عدد الأطراف | — | 112 |
| SCI Modules | — | 3 (asynchronous serial) |
| SPI Modules | — | 1 |
| IIC Modules | — | 1 (Inter-IC Bus) |
| Timer Modules | — | 3 x 16-bit, 4-channel |
| RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |