MC9S12DT256CPVE vs MC9S12E256MPVE तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S12DT256CPVE द्वारा NXP Semiconductors और MC9S12E256MPVE द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MC9S12DT256CPVE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash | NXP LQFP-112
MC9S12DT256CPVE Nrndविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MC9S12DT256CPVE | MC9S12E256MPVE |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | Obsolete |
| Core Processor | HCS12 (CPU12 CISC) | — |
| Core Size | 16-bit | 16-bit |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | 25 MHz | — |
| Program Memory Size | 256 KB (256K x 8) Flash | — |
| RAM Size | 12 KB | — |
| EEPROM Size | 4 KB | — |
| डेटा बस चौड़ाई | 16-bit | — |
| सप्लाई वोल्टेज | 2.35 V to 2.75 V (core), 5 V I/O tolerant typical | 5 V single rail (Vreg internal) |
| Number of I/O Pins | 91 | — |
| ADC | 2x 8-channel, 10-bit | 8-channel, 10-bit |
| PWM Channels | 8 channels | 6 |
| Connectivity | CAN, I2C, SCI (UART), SPI | EBI/EMI, I2C, SPI, SCI |
| Timers | 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) | — |
| पैकेज | 112-pin LQFP (20x20 mm) | 112-LQFP (20x20 mm) |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +85C (industrial, per 'P' suffix family) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS status from manufacturer] | — |
| Debug Interface | BDM (Background Debug Mode) | — |
| Watchdog | COP (Computer Operating Properly) watchdog | — |
| Core | — | HCS12 |
| Maximum CPU Speed | — | 25 MHz |
| Program Memory | — | 256 KB Flash |
| RAM | — | 16 KB |
| पिन काउंट | — | 112 |
| SCI Modules | — | 3 (asynchronous serial) |
| SPI Modules | — | 1 |
| IIC Modules | — | 1 (Inter-IC Bus) |
| Timer Modules | — | 3 x 16-bit, 4-channel |
| RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |