MC9S12E256MPVE vs MC9S12DG256MPVE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12E256MPVE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12DG256MPVE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12E256MPVE | MC9S12DG256MPVE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | NRND |
| Core | HCS12 | — |
| Core Size | 16-bit | — |
| Maximum CPU Speed | 25 MHz | — |
| Program Memory | 256 KB Flash | — |
| RAM | 16 KB | 12 KB |
| العلبة | 112-LQFP (20x20 mm) | 112-LQFP (20 x 20 mm) |
| عدد الأطراف | 112 | — |
| جهد التغذية | 5 V single rail (Vreg internal) | [DATA_NEEDED: Supply Voltage] |
| SCI Modules | 3 (asynchronous serial) | — |
| SPI Modules | 1 | — |
| IIC Modules | 1 (Inter-IC Bus) | — |
| Timer Modules | 3 x 16-bit, 4-channel | — |
| ADC | 8-channel, 10-bit | — |
| PWM Channels | 6 | — |
| Connectivity | EBI/EMI, I2C, SPI, SCI | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] |
| RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Core Processor | — | HCS12 |
| Core Architecture | — | 16-bit CISC |
| أقصى تردد للساعة | — | 25 MHz |
| Flash Memory | — | 256 KB (256K x 8) |
| EEPROM | — | 4 KB |
| ADC Resolution | — | 10-bit |
| ADC Channels | — | 8 |
| GPIO Count | — | 91 |
| Number of I/O Banks / Ports | — | [DATA_NEEDED: Port Count] |
| Communication Interfaces | — | [DATA_NEEDED: Serial Interfaces (SCI/SPI/CAN)] |
| حالة دورة الحياة | — | NRND (Not Recommended for New Designs) |
| حالة RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |