MC9S12XA512CAL vs MC9S12XDP512VAL مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12XA512CAL بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12XDP512VAL بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S12XDP512VAL - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB Flash | NXP
MC9S12XDP512VAL ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12XA512CAL | MC9S12XDP512VAL |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | نشط |
| Core | HCS12X (enhanced HCS12, CISC) | — |
| Maximum CPU Frequency | 80 MHz | 80 MHz |
| Internal Bus Frequency | 40 MHz | — |
| Program Flash | 512 KB (512K x 8) | — |
| RAM | 32 KB | — |
| EEPROM | 4 KB | — |
| عرض ناقل البيانات | 16-bit | — |
| ADC | 16-channel, 10-bit | 8/10-bit ATD (S12ATD10B8CV3) |
| General-Purpose I/O | Up to 91 | — |
| Communication Interfaces | CAN (MSCAN), SCI, SPI, IIC | — |
| Operating Voltage | 2.5 V / 5 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C (industrial) | [DATA_NEEDED: automotive -40C to +105C or -40C to +125C grade] |
| العلبة | 112-LQFP (20x20 mm) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| مستوى MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Core Processor | — | HCS12X |
| Core Architecture | — | 16-bit CISC |
| Program Memory Size | — | 512 KB (512K x 8) Flash |
| RAM Size | — | [DATA_NEEDED: RAM size in KB] |
| EEPROM Size | — | [DATA_NEEDED: EEPROM emulation size] |
| جهد التغذية | — | 2.35 V to 2.75 V |
| I/O Pins | — | 119 |
| Package Type | — | 112-pin LQFP (20 x 20 mm) |
| CAN Modules | — | Multiple MSCAN (CAN 2.0A/B) |
| Co-processor | — | XGATE |
| Instruction Set Compatibility | — | Upward-compatible with HCS12 |
| ROM Type | — | Flash |
| حالة دورة الحياة | — | Active |
| حالة RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] |