MCF52235CVM60 vs MCF52212CAE50 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MCF52235CVM60 بواسطة NXP Semiconductors و MCF52212CAE50 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MCF52235CVM60 - 32-bit ColdFire V2 MCU, 256KB Flash, 60MHz | NXP
MCF52235CVM60 NrndNXP Semiconductors
MCF52212CAE50 - 50MHz ColdFire V2 MCU 64KB Flash 64-LQFP | NXP
MCF52212CAE50 Nrndمقارنة المواصفات
| المعامل | MCF52235CVM60 | MCF52212CAE50 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Core Architecture | ColdFire V2 (32-bit RISC) | — |
| Core Frequency | 60 MHz | — |
| Program Memory | 256 KB Flash | — |
| RAM | 32 KB SRAM | 8 KB (8K x 8) |
| جهد التغذية | 3.0 V to 3.6 V | — |
| العلبة | 121-MAPBGA (12 x 12 mm) | — |
| Ethernet | 10/100 Mbps MAC with integrated PHY (EPHY) | — |
| CAN | 1 x CAN 2.0B | — |
| UART | 3 x UART | 3 |
| I2C | 2 x I2C | 2 |
| SPI | 1 x QSPI | 1 |
| DMA | 4-channel DMA | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40 C to +85 C | -40C to +85C |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| حالة دورة الحياة | NRND (Not Recommended for New Designs) | — |
| Core | — | ColdFire V2 (32-bit RISC, 68k-derived) |
| CPU Clock Speed | — | 50 MHz |
| Program Memory (Flash) | — | 64 KB (64K x 8) |
| Number of I/O Pins | — | 56 |
| العلبة / الحالة | — | 64-LQFP (10x10 mm) |
| USB Interface | — | USB On-The-Go (OTG) integrated |
| Temperature Grade | — | Industrial |
| Lead Free | — | [DATA_NEEDED: lead free] |