MCF5274CVM166 vs SCF5250VM120 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MCF5274CVM166 بواسطة NXP Semiconductors و SCF5250VM120 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MCF5274CVM166 MCF5274CVM166 - 166MHz 32-Bit ROMless MPU | NXP | BGA

MCF5274CVM166 - 166MHz 32-Bit ROMless MPU | NXP | BGA

MCF5274CVM166 Nrnd
NXP Semiconductors
SCF5250VM120 SCF5250VM120 - 120MHz ColdFire Microcontroller | NXP

SCF5250VM120 - 120MHz ColdFire Microcontroller | NXP

SCF5250VM120 Unknown

مقارنة المواصفات

المعامل MCF5274CVM166 SCF5250VM120
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND Unknown
Product Type 32-bit ROMless integrated microprocessor 32-bit ROMless microcontroller
Processor Core ColdFire V2 ColdFire V2 MCF52xx
أقصى تردد للساعة 166 MHz —
Instruction Width 32 bit —
Program Memory Type ROMless —
External Oscillator External —
العلبة 256-map BGA, 17 mm x 17 mm 196-LBGA (15 x 15 mm)
نوع التركيب Surface mount —
Nominal I/O Supply Voltage 2.5 V / 3.3 V —
Core Supply Range in Cross-Reference Result 1.4 V to 1.6 V —
درجة حرارة التشغيل -40°C to 85°C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
RAM Organization Reported by Third-Party Listing 64K x 8 —
Program Memory Size [DATA_NEEDED: program memory size] —
EEPROM Size [DATA_NEEDED: EEPROM size] —
Number of GPIO Pins [DATA_NEEDED: GPIO pin count] —
Ethernet Interface [DATA_NEEDED: Ethernet interface configuration] —
External Memory Interface [DATA_NEEDED: external memory interface configuration] —
RoHS Compliance [DATA_NEEDED: RoHS compliance] —
REACH Compliance [DATA_NEEDED: REACH compliance] —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification]
Architecture — RISC 32-bit
Maximum Processor Frequency — 120 MHz
RAM Size — 128 kB
Program Memory — ROMless
Number of I/O Pins — 57
جهد التغذية — 3.3 V
Process Technology — 0.13 um
Package Type — MAP-BGA-196
Tray Packaging — Tray
Manufacturer — NXP Semiconductors
Datasheet File Size — 1 MB
Datasheet Page Count — 56 pages
حالة RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH compliance]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر