MCF5275LCVM166 vs MCF5274LVF166 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MCF5275LCVM166 بواسطة NXP Semiconductors و MCF5274LVF166 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MCF5274LVF166 - Coldfire V2 32-Bit 166MHz MPU | NXP | 196-MAPBGA
MCF5274LVF166 Nrndمقارنة المواصفات
| المعامل | MCF5275LCVM166 | MCF5274LVF166 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Core Architecture | ColdFire V2 (32-bit, variable-length RISC) | — |
| Maximum Core Clock | 166 MHz | — |
| On-chip SRAM | 64 KB | — |
| Program Memory | ROMless (external memory required) | — |
| جهد التغذية | 3.3 V I/O, internal core rail generated on-chip | 2.5 V (core) / 3.3 V (I/O) |
| Ethernet | 10/100 MAC with MII/RMII | — |
| USB | USB 2.0 full-speed device/host | — |
| UART | 2 | — |
| I2C | 2 | — |
| DMA Channels | 16 (eDMA) | — |
| Timers | 4 x 32-bit | — |
| External Bus | 16-bit EBI (SDRAM/SRAM/ROM) | — |
| العلبة | 196-LBGA (15x15 mm) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| حالة RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Manufacturer | — | NXP USA Inc. |
| Series | — | MCF527x |
| Core Processor | — | ColdFire V2 (MCF5xxx) |
| Core Size | — | 32-Bit |
| Speed | — | 166 MHz |
| Program Memory Type | — | ROMless |
| العلبة / الحالة | — | 196-LBGA / 196-MAPBGA (15x15 mm) |
| Connectivity | — | 10/100 Ethernet MAC, USB 2.0 Full-Speed, UART, I2C, SPI |
| Peripherals | — | DMA, Timers, PWM, Hardware Cryptographic Accelerator (AES/DES/SHA) |
| Number of I/O | — | [DATA_NEEDED: number of I/O lines] |
| مستوى MSL | — | 3 (168 Hours) |
| HTSUS | — | 8542.31.0001 |