MCF5307CAI66B vs MCF5307AI66B مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MCF5307CAI66B بواسطة NXP Semiconductors و MCF5307AI66B بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MCF5307CAI66B - ColdFire V3 32-bit MPU 66MHz | NXP Semiconductors
MCF5307CAI66B ⚠ آخر فرصة للشراءNXP Semiconductors
MCF5307AI66B - ColdFire V3 32-bit 66MHz MCU | NXP
MCF5307AI66B ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | MCF5307CAI66B | MCF5307AI66B |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | نهاية العمر الإنتاجي |
| Core | ColdFire V3 | — |
| عرض ناقل البيانات | 32 bit | — |
| أقصى تردد للساعة | 66 MHz | — |
| Performance | 70 MIPS | 70 MIPS |
| Instruction Set Architecture | ColdFire (variable-length RISC, 68k-derived) | — |
| On-chip SRAM | 4 KB | — |
| On-chip ROM | ROMless | — |
| جهد التغذية | 3.3 V | [DATA_NEEDED: supply voltage range] |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| العلبة | 208-FQFP (28x28 mm) | 208-FQFP (28x28 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| MAC Unit | Yes (integrated multiply-accumulate) | — |
| DRAM Controller | Yes (integrated) | Yes (integrated) |
| DMA Controller | Yes | — |
| UART | 2 | — |
| Process Node | 0.35 um | — |
| Tray Quantity | Per manufacturer tray standard | — |
| حالة RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Core Processor | — | ColdFire V3 (MCF530x) |
| Core Size | — | 32-Bit |
| Maximum Clock Speed | — | 66 MHz |
| Program Memory Type | — | ROMless |
| RAM Size | — | 4 KB SRAM |
| Connectivity | — | EBI/EMI, I2C, UART/USART |
| Peripherals | — | DMA, POR, WDT |
| Number of I/O | — | 16 |
| MAC Module | — | Yes (multiply-accumulate) |
| Part Status | — | End of Life / Not For New Designs |