MCF5307CAI90B vs MCF53010CQT240 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MCF5307CAI90B بواسطة NXP Semiconductors و MCF53010CQT240 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MCF5307CAI90B - ColdFire V3 32-Bit MPU, 90MHz, 208-FQFP | NXP
MCF5307CAI90B ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | MCF5307CAI90B | MCF53010CQT240 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Processor Core | ColdFire V3 | — |
| Core Architecture | 32-bit RISC (M68k-derived ColdFire) | ColdFire V3 (Version 3) with EMAC |
| Maximum Core Frequency | 90 MHz | 240 MHz |
| Performance | 70 MIPS (Dhrystone 2.1) | — |
| Instruction Set | ColdFire V3 + MAC (multiply-accumulate) | — |
| جهد التغذية | 3.3 V | 3.3 V I/O |
| Process Technology | 0.32 um | — |
| On-chip SRAM | 4 KB | — |
| External Memory Bus | 32-bit (FPM/EDO/SDRAM DRAM supported) | — |
| DMA Controller | 4 channels | — |
| Timers | 3 timer modules | — |
| UART | 2 UARTs | — |
| I2C | 1 I2C interface | — |
| QSPI | 1 QSPI port | — |
| Parallel I/O | 16-bit general-purpose | — |
| العلبة | 208-FQFP (28 mm x 28 mm) | 208-LQFP (28x28 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount, Gull-Wing | Surface Mount |
| Temperature Grade | Commercial | — |
| Core Type | — | 32-bit MPU (ROMless) |
| Dhrystone 2.1 MIPS | — | Up to 211 MIPS @ 240 MHz |
| Unified Cache | — | 16 KBytes (instruction/data) |
| Internal SRAM | — | 128 KBytes |
| Program Memory | — | ROMless (external memory required) |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +85C (industrial) |
| Ethernet | — | 10/100 MAC (EMAC) |
| USB | — | USB 2.0 Full-Speed OTG |
| Other Connectivity | — | CAN, I2C, SPI, UART |
| Voice Codec | — | Integrated codec with amplifiers |
| حالة RoHS | — | Compliant |
| مستوى MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |