MCF5307CAI90B vs MCF53010CQT240 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MCF5307CAI90B द्वारा NXP Semiconductors और MCF53010CQT240 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MCF5307CAI90B MCF5307CAI90B - ColdFire V3 32-Bit MPU, 90MHz, 208-FQFP | NXP

MCF5307CAI90B - ColdFire V3 32-Bit MPU, 90MHz, 208-FQFP | NXP

MCF5307CAI90B ✓ सक्रिय
NXP Semiconductors
MCF53010CQT240 MCF53010CQT240 - 240MHz ColdFire V3 MPU, 208-TQFP | NXP

MCF53010CQT240 - 240MHz ColdFire V3 MPU, 208-TQFP | NXP

MCF53010CQT240 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर MCF5307CAI90B MCF53010CQT240
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Processor Core ColdFire V3 —
Core Architecture 32-bit RISC (M68k-derived ColdFire) ColdFire V3 (Version 3) with EMAC
Maximum Core Frequency 90 MHz 240 MHz
Performance 70 MIPS (Dhrystone 2.1) —
Instruction Set ColdFire V3 + MAC (multiply-accumulate) —
सप्लाई वोल्टेज 3.3 V 3.3 V I/O
Process Technology 0.32 um —
On-chip SRAM 4 KB —
External Memory Bus 32-bit (FPM/EDO/SDRAM DRAM supported) —
DMA Controller 4 channels —
Timers 3 timer modules —
UART 2 UARTs —
I2C 1 I2C interface —
QSPI 1 QSPI port —
Parallel I/O 16-bit general-purpose —
पैकेज 208-FQFP (28 mm x 28 mm) 208-LQFP (28x28 mm)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount, Gull-Wing Surface Mount
Temperature Grade Commercial —
Core Type — 32-bit MPU (ROMless)
Dhrystone 2.1 MIPS — Up to 211 MIPS @ 240 MHz
Unified Cache — 16 KBytes (instruction/data)
Internal SRAM — 128 KBytes
Program Memory — ROMless (external memory required)
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +85C (industrial)
Ethernet — 10/100 MAC (EMAC)
USB — USB 2.0 Full-Speed OTG
Other Connectivity — CAN, I2C, SPI, UART
Voice Codec — Integrated codec with amplifiers
RoHS स्थिति — Compliant
MSL स्तर — 3 (per JEDEC J-STD-020)

डेटाशीट और संसाधन

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