MK40DX64VLK7 vs MK60DN512ZVLQ10 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MK40DX64VLK7 بواسطة NXP Semiconductors و MK60DN512ZVLQ10 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MK40DX64VLK7 MK40DX64VLK7 - Kinetis K40 72MHz Cortex-M4 MCU 64KB Flash | NXP

MK40DX64VLK7 - Kinetis K40 72MHz Cortex-M4 MCU 64KB Flash | NXP

MK40DX64VLK7 ✓ نشط
NXP Semiconductors
MK60DN512ZVLQ10 MK60DN512ZVLQ10 - K60 100MHz Cortex-M4 MCU, 512KB Flash | NXP

MK60DN512ZVLQ10 - K60 100MHz Cortex-M4 MCU, 512KB Flash | NXP

MK60DN512ZVLQ10 Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل MK40DX64VLK7 MK60DN512ZVLQ10
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط NRND
Core ARM Cortex-M4 —
Core Architecture ARMv7-M (Thumb/Thumb-2) ARM Cortex-M4 with FPU and DSP
Maximum CPU Frequency 72 MHz 100 MHz
Program Flash 64 KB (64K x 8) —
SRAM 16 KB 128 KB
العلبة 80-LQFP (12x12 mm) —
Operating Voltage 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Segment LCD Controller Yes (up to 8x40 segments) —
USB Full-Speed USB OTG with on-chip transceiver —
ADC 16-bit SAR, up to 1 MSPS 16-bit, multiple channels
DAC 12-bit DAC x2, 6-bit high-speed DAC 12-bit
Timers FTM, PIT, LPTMR, RTC Multiple FTM, PIT, LPTMR, RTC
Communication UART x3, SPI x2, I2C x2, I2S, CAN —
External Bus FlexBus (external memory interface) —
Storage Interface SDHC host controller —
DMA Channels 16-channel eDMA —
Low-Power Modes Wait, Stop, VLPR, VLPW, VLPS, LLS, VLLS0/1 —
GPIOs [DATA_NEEDED: GPIO count] —
حالة RoHS Compliant Compliant
Program Flash Memory — 512 KB
Supply Voltage Range — 1.71 V to 3.6 V
نطاق درجة حرارة التشغيل — -40 C to +105 C
Package Type — 144-LQFP (20x20 mm)
Ethernet MAC — 10/100 Mbps with IEEE 1588
USB Controller — USB 2.0 Full-Speed, Device/Host/OTG
CAN Modules — 1 x CAN
Communication Peripherals — UART, SPI, I2C, I2S
LCD Controller — Yes (segment and dot-matrix)
عدد الأطراف — 144
نوع التركيب — Surface Mount
مستوى MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر