MMG3012NT1 vs MMG3011NT1 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MMG3012NT1 بواسطة NXP Semiconductors و MMG3011NT1 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MMG3012NT1 MMG3012NT1 - 6 GHz, 19 dB InGaP HBT GPA RF Amplifier | NXP

MMG3012NT1 - 6 GHz, 19 dB InGaP HBT GPA RF Amplifier | NXP

MMG3012NT1 ✓ نشط
NXP Semiconductors
MMG3011NT1 MMG3011NT1 - 0-6 GHz, 15 dB Gain, 15 dBm InGaP HBT GPA | NXP

MMG3011NT1 - 0-6 GHz, 15 dB Gain, 15 dBm InGaP HBT GPA | NXP

MMG3011NT1 ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل MMG3012NT1 MMG3011NT1
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة RF Amplifiers RF Amplifiers
حالة دورة الحياة نشط نشط
Technology InGaP HBT (Heterojunction Bipolar Transistor) InGaP HBT (Heterojunction Bipolar Transistor)
الوظيفة General Purpose RF Amplifier (GPA), Class A General-purpose amplifier (GPA)
Frequency Range 0 Hz to 6000 MHz (6 GHz) 0 Hz to 6000 MHz (0-6 GHz)
Small-Signal Gain 19 dB (typical, 900 MHz) 15 dB (typical)
Output P1dB 18.5 dBm (typical) —
Output IP3 (OIP3) [DATA_NEEDED: OIP3 value] —
Supply Voltage (VCC) [DATA_NEEDED: VCC range] —
تيار التغذية [DATA_NEEDED: ICC typical] —
Input Match Internally matched to 50 ohms —
Output Match Internally matched to 50 ohms —
Operating Case Temperature -40 °C to +85 °C —
Storage Temperature -65 °C to +150 °C —
العلبة / الحالة SOT-89-4 (TO-243AA), 4-pin surface mount —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
حالة RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status not confirmed in retrieved snippets]
Lead-Free Yes [DATA_NEEDED: lead-free status not confirmed in retrieved snippets]
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
DC Blocking Required on RF input and output (DC-coupled pins) —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor)
Output Power (P1dB) — 15 dBm (typical)
Operating Class — Class A
Input Matching — Internally matched to 50 ohms
Output Matching — Internally matched to 50 ohms
العلبة — SOT-89-4
Number of Terminals — 4
Package Body Material — Plastic/Epoxy
Construction — Component

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر