MPC8245LZU350D vs MPC8245LZU300D مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC8245LZU350D بواسطة NXP Semiconductors و MPC8245LZU300D بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC8245LZU300D - PowerQUICC II 300MHz Integrated Host Processor | NXP
MPC8245LZU300D Nrndمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC8245LZU350D | MPC8245LZU300D |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Manufacturer | NXP USA Inc. (formerly Freescale Semiconductor) | — |
| Series | MPC82xx | — |
| Core Processor | PowerPC 603e | — |
| Core Architecture | Power Architecture (32-bit) | PowerPC 603e (Power Architecture technology) |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| عرض ناقل البيانات | 32 bit | — |
| أقصى تردد للساعة | 350 MHz | — |
| Performance | 665 MIPS | 570 MIPS |
| Operating Voltage (Core/I/O) | 3.3 V | — |
| Process Technology | 0.25 um CMOS | — |
| Integrated Bridge | PCI Bridge (up to 66 MHz) | — |
| L1 Cache (I/D) | 16 KB / 16 KB | — |
| Memory Controller | SDRAM with ECC support | SDRAM, up to 2 GB, up to 133 MHz |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +105C | 0C to +105C |
| العلبة | 352-TBGA (35x35 mm) | 352-TBGA (35x35 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | Non-Compliant (legacy) | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Processor Type | — | MPC82xx PowerQUICC II Integrated Host Processor |
| Core Frequency | — | 300 MHz |
| Core Supply Voltage | — | 1.8 V |
| Bus Width | — | 32-bit |
| L1 Instruction Cache | — | 16 KB |
| L1 Data Cache | — | 16 KB |
| PCI Interface | — | 32-bit, up to 66 MHz |
| Lead Status | — | Contains Lead |
| Packaging | — | Tray |