MPC8250AVRIHBC vs MPC8250ACZQIHBC مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC8250AVRIHBC بواسطة NXP Semiconductors و MPC8250ACZQIHBC بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC8250AVRIHBC MPC8250AVRIHBC - PowerQUICC II MPC82xx 200MHz MPU BGA-516 | NXP

MPC8250AVRIHBC - PowerQUICC II MPC82xx 200MHz MPU BGA-516 | NXP

MPC8250AVRIHBC ⚠ آخر فرصة للشراء
NXP Semiconductors
MPC8250ACZQIHBC MPC8250ACZQIHBC - PowerQUICC II MPU 200MHz 516-PBGA | NXP

MPC8250ACZQIHBC - PowerQUICC II MPU 200MHz 516-PBGA | NXP

MPC8250ACZQIHBC Obsolete

مقارنة المواصفات

المعامل MPC8250AVRIHBC MPC8250ACZQIHBC
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء Obsolete
Architecture PowerPC G2 (PowerQUICC II) —
Core PowerPC 32-bit, 1 core —
عرض ناقل البيانات 64-bit 64-Bit
Instruction Set RISC —
Core Clock Speed 200 MHz —
Supply Voltage (Core) 1.8 V 1.8 V
Supply Voltage (I/O) 3.3 V 3.3 V
Package Type BGA (Plastic, Lead-Free) TEPBGA / Plastic BGA
Package Code 516-PBGA —
Package Dimensions 27 x 27 mm, 2.25 mm height 27 x 27 mm
Ball Pitch 1.0 mm 1.0 mm
عدد الأطراف 516 516
نطاق درجة حرارة التشغيل -40C to +105C (Industrial) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA)
Family MPC82xx (PowerQUICC II) —
Communications Peripherals FCC, MCC, SCC, SMC controllers (CPM) —
حالة RoHS Compliant (Lead-Free PBGA) —
Manufacturer — NXP Semiconductors
Series — PowerQUICC II
Core Processor — PowerPC G2
Core Architecture — PowerPC 603e, 32-Bit RISC
Clock Speed — 200 MHz
Number of Cores — 1 (CPU) + 1 CPM
درجة حرارة التشغيل — -40C to +105C (industrial)
Process Technology — 0.25 um CMOS
Instruction Cache — 32 KB
Data Cache — 32 KB
Integrated Peripheral — PCI bridge, CPM (communications processor module)
مستوى MSL — 3 (168 hours)
Lead Free — Yes (per datasheet package code)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر