MPC8260AZUMHBB vs MPC8260AZUPIBB مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC8260AZUMHBB بواسطة NXP Semiconductors و MPC8260AZUPIBB بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC8260AZUMHBB - PowerQUICC II HIP4 266MHz MPU | NXP 480-TBGA
MPC8260AZUMHBB NrndNXP Semiconductors
MPC8260AZUPIBB - PowerPC G2 MPU 300MHz 480-TBGA | NXP
MPC8260AZUPIBB ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC8260AZUMHBB | MPC8260AZUPIBB |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | آخر فرصة للشراء |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale/Motorola) | — |
| Product Family | PowerQUICC II HIP4 (MPC82xx) | — |
| Architecture | RISC, PowerPC G2 | — |
| عرض ناقل البيانات | 64-Bit | 64-bit (external memory bus) |
| Core Clock Frequency | 266 MHz | — |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| Process Technology | 0.25 µm CMOS | 0.25 um HiP4 |
| Supply Voltage (Core) | 1.8 V | 1.8 V |
| Supply Voltage (I/O) | 3.3 V | 3.3 V |
| Package Type | 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm, 1.55 mm height, 1.27 mm pitch) | — |
| Peripherals | Communication Processor Module (CPM), PCI, Ethernet, ATM, HDLC | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: industrial/commercial junction range] | -40C to +105C (industrial) |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: per NXP product page] | [DATA_NEEDED: RoHS status not stated in web snippets] |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Silicon Revision | Rev B (HIP4) | — |
| Tray Packaging | Yes (per distributor listings) | — |
| Family | — | PowerQUICC II |
| Core Processor | — | PowerPC G2 |
| Bus Width | — | 32-bit |
| Core Speed | — | 300 MHz |
| Co-Processor / DSP | — | Communications; RISC CPM |
| RAM Controllers | — | DRAM, SDRAM |
| Graphics Acceleration | — | No |
| Display & Interface Controllers | — | None |
| العلبة | — | 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm, 1.55 mm height, 1.27 mm pitch) |