MPC8260AZUMHBB vs MPC8260AZUPIBB Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC8260AZUMHBB por NXP Semiconductors e MPC8260AZUPIBB por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC8260AZUMHBB MPC8260AZUMHBB - PowerQUICC II HIP4 266MHz MPU | NXP 480-TBGA

MPC8260AZUMHBB - PowerQUICC II HIP4 266MHz MPU | NXP 480-TBGA

MPC8260AZUMHBB Nrnd
NXP Semiconductors
MPC8260AZUPIBB MPC8260AZUPIBB - PowerPC G2 MPU 300MHz 480-TBGA | NXP

MPC8260AZUPIBB - PowerPC G2 MPU 300MHz 480-TBGA | NXP

MPC8260AZUPIBB ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro MPC8260AZUMHBB MPC8260AZUPIBB
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $52,10 $180,00
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale/Motorola) —
Product Family PowerQUICC II HIP4 (MPC82xx) —
Architecture RISC, PowerPC G2 —
Largura do barramento de dados 64-Bit 64-bit (external memory bus)
Core Clock Frequency 266 MHz —
Number of Cores 1 1
Process Technology 0.25 µm CMOS 0.25 um HiP4
Supply Voltage (Core) 1.8 V 1.8 V
Supply Voltage (I/O) 3.3 V 3.3 V
Package Type 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm, 1.55 mm height, 1.27 mm pitch) —
Peripherals Communication Processor Module (CPM), PCI, Ethernet, ATM, HDLC —
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: industrial/commercial junction range] -40C to +105C (industrial)
Status RoHS [DATA_NEEDED: per NXP product page] [DATA_NEEDED: RoHS status not stated in web snippets]
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Silicon Revision Rev B (HIP4) —
Tray Packaging Yes (per distributor listings) —
Family — PowerQUICC II
Core Processor — PowerPC G2
Bus Width — 32-bit
Core Speed — 300 MHz
Co-Processor / DSP — Communications; RISC CPM
RAM Controllers — DRAM, SDRAM
Graphics Acceleration — No
Display & Interface Controllers — None
Encapsulamento — 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm, 1.55 mm height, 1.27 mm pitch)

Fichas técnicas e recursos

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