MPC8270CZQMIBA vs MPC8250AVVPIBC مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC8270CZQMIBA بواسطة NXP Semiconductors و MPC8250AVVPIBC بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC8270CZQMIBA MPC8270CZQMIBA - PowerQUICC II MPU, 266MHz, BGA-516 | NXP

MPC8270CZQMIBA - PowerQUICC II MPU, 266MHz, BGA-516 | NXP

MPC8270CZQMIBA ⚠ آخر فرصة للشراء
NXP Semiconductors
MPC8250AVVPIBC MPC8250AVVPIBC - PowerQUICC II 300MHz MPU | NXP 480-TBGA

MPC8250AVVPIBC - PowerQUICC II 300MHz MPU | NXP 480-TBGA

MPC8250AVVPIBC ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل MPC8270CZQMIBA MPC8250AVVPIBC
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء آخر فرصة للشراء
Architecture PowerPC G2_LE (PowerQUICC II) —
Core Count 1 —
عرض ناقل البيانات 64-bit 32-Bit
Core Clock Speed 266 MHz (family up to 333 MHz) —
Supply Voltage (Core) 1.5 V —
I/O Voltage 3.3 V —
درجة حرارة التشغيل -40 C to +105 C 0C to +105C
Package Type PBGA, 27 x 27 mm, 2.25 mm height, 1.0 mm pitch —
عدد الأطراف 516 480
Process Technology HiPerMOS7 0.13-micron CMOS 0.25 um CMOS
Integrated Peripherals PCI, USB, HDLC (128 ch), 10/100 Ethernet, UART —
Memory Controller Integrated SDRAM, Flash, ROM support SDRAM / Flash / ROM
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead Free Yes (per datasheet) —
حالة RoHS Compliant Non-Compliant (NO-PB marking)
Core Architecture — PowerPC G2
Number of Cores — 1
Core Frequency — 300 MHz
Series — MPC82xx (PowerQUICC II)
جهد التغذية — 3.3 V
العلبة — 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm)
Communications Processor Module — Integrated CPM
External Bus Speed — Up to 133 MHz

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر