MPC8306SVMABDCA vs MPC8306SCVMABDCA مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC8306SVMABDCA بواسطة NXP Semiconductors و MPC8306SCVMABDCA بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC8306SVMABDCA - PowerQUICC II Pro MPU, e300, 133MHz | NXP
MPC8306SVMABDCA ⚠ آخر فرصة للشراءNXP Semiconductors
MPC8306SCVMABDCA - PowerQUICC II Pro SoC 133MHz | NXP
MPC8306SCVMABDCA ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC8306SVMABDCA | MPC8306SCVMABDCA |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | نهاية العمر الإنتاجي |
| Core Architecture | PowerPC e300c3 (Power Architecture) | — |
| Core Count | 1 | — |
| عرض ناقل البيانات | 32-bit | 32 bit |
| Core Frequency | 133 MHz | — |
| Memory Controller | DDR2 up to 333 MHz data rate | DDR2 |
| On-chip Cache | 32 KB instruction / 32 KB data | — |
| Ethernet | Dual 10/100 MAC with MII/RMII | Dual 10/100 MAC (R/MII) |
| USB | USB 2.0 Full-Speed | USB 2.0 Full-Speed |
| Connectivity | QUICC Engine (HDLC, TDM), 2x UART | — |
| العلبة | 369-MAPBGA (19x19 mm, 0.8 mm pitch) | 369-PBGA MAP-BGA (19x19 mm) |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +105C | -40C to +105C (extended) |
| جهد التغذية | 1.0 V core / 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V I/O | — |
| حالة RoHS | Compliant (lead-free) | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Core | — | PowerPC e300c3 |
| Architecture | — | Power Architecture, 32-bit |
| Maximum Core Frequency | — | 133 MHz |
| Number of Cores | — | 1 |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| Local Bus | — | 16-bit |
| Communications Engine | — | QUICC Engine (HDLC, TDM) |
| Time Synchronization | — | IEEE 1588 v2 |