MPC8306SVMABDCA vs MPC8306SCVMABDCA Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von MPC8306SVMABDCA von NXP Semiconductors und MPC8306SCVMABDCA von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
NXP Semiconductors
MPC8306SVMABDCA - PowerQUICC II Pro MPU, e300, 133MHz | NXP
MPC8306SVMABDCA ⚠ Letzte BestellmöglichkeitNXP Semiconductors
MPC8306SCVMABDCA - PowerQUICC II Pro SoC 133MHz | NXP
MPC8306SCVMABDCA ✗ AbgekündigtSpezifikationsvergleich
| Parameter | MPC8306SVMABDCA | MPC8306SCVMABDCA |
|---|---|---|
| Marke | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Kategorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Lebenszyklusstatus | Letzte Kaufgelegenheit | Ende des Lebenszyklus |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $17,00 | $26,40 |
| Core Architecture | PowerPC e300c3 (Power Architecture) | — |
| Core Count | 1 | — |
| Datenbusbreite | 32-bit | 32 bit |
| Core Frequency | 133 MHz | — |
| Memory Controller | DDR2 up to 333 MHz data rate | DDR2 |
| On-chip Cache | 32 KB instruction / 32 KB data | — |
| Ethernet | Dual 10/100 MAC with MII/RMII | Dual 10/100 MAC (R/MII) |
| USB | USB 2.0 Full-Speed | USB 2.0 Full-Speed |
| Connectivity | QUICC Engine (HDLC, TDM), 2x UART | — |
| Gehäuse | 369-MAPBGA (19x19 mm, 0.8 mm pitch) | 369-PBGA MAP-BGA (19x19 mm) |
| Betriebstemperatur | 0C to +105C | -40C to +105C (extended) |
| Versorgungsspannung | 1.0 V core / 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V I/O | — |
| RoHS-Status | Compliant (lead-free) | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| MSL-Level | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Core | — | PowerPC e300c3 |
| Architecture | — | Power Architecture, 32-bit |
| Maximum Core Frequency | — | 133 MHz |
| Number of Cores | — | 1 |
| Montageart | — | Surface Mount |
| Local Bus | — | 16-bit |
| Communications Engine | — | QUICC Engine (HDLC, TDM) |
| Time Synchronization | — | IEEE 1588 v2 |