MPC8347ECVRADDB vs MPC8343CVRADDB مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC8347ECVRADDB بواسطة NXP Semiconductors و MPC8343CVRADDB بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC8347ECVRADDB MPC8347ECVRADDB - PowerQUICC II Pro 266MHz SoC, 620-HBGA | NXP

MPC8347ECVRADDB - PowerQUICC II Pro 266MHz SoC, 620-HBGA | NXP

MPC8347ECVRADDB ⚠ آخر فرصة للشراء
NXP Semiconductors
MPC8343CVRADDB MPC8343CVRADDB - PowerQUICC II Pro SoC, 266MHz, 620-BGA | NXP

MPC8343CVRADDB - PowerQUICC II Pro SoC, 266MHz, 620-BGA | NXP

MPC8343CVRADDB ✗ انتهى عمره الإنتاجي

مقارنة المواصفات

المعامل MPC8347ECVRADDB MPC8343CVRADDB
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء نهاية العمر الإنتاجي
Core Architecture PowerPC e300 (32-bit) PowerPC e300 (Power Architecture)
Core Frequency 266 MHz 266 MHz
Instruction Set Power Architecture 32-bit —
L1 Cache (Instruction) 32 KB —
L1 Cache (Data) 32 KB —
Memory Controller DDR1/DDR2, up to 333 MHz DDR1 / DDR2 with ECC
Ethernet Dual 10/100/1000 Mbps MAC Dual 10/100/1000 Mbps (GMII/RGMII/TBI)
PCI Interface 32-bit, 33/66 MHz —
USB 2x USB 2.0 Host with on-chip PHY USB 2.0 Hi-Speed (Host/Device)
Security Engine SEC 2.0 (DES/3DES/AES/SHA/RSA) Yes (MPC8343E variant - encryption acceleration)
DMA Channels 4 —
درجة حرارة التشغيل -40C to +105C (Industrial) -40C to +105C
العلبة 620-HBGA Hi-CTE (29x29 mm) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA)
حالة RoHS Compliant —
حالة دورة الحياة Last Time Buy (EOL announced) —
Family — PowerQUICC II Pro (MPC8343E)
عرض ناقل البيانات — 32-bit
Supply Voltage (Core) — 1.2 V
I/O Voltage — 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Package Type — 620-HBGA (29x29 mm, 1 mm pitch)
عدد الأطراف — 620
PCI — Dual PCI 2.3
Process Technology — 0.13 um CMOS
Lead Free / RoHS — Yes (lead-free BGA)
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر