MPC8347ECVRADDB vs MPC8343VRADDB مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC8347ECVRADDB بواسطة NXP Semiconductors و MPC8343VRADDB بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC8347ECVRADDB MPC8347ECVRADDB - PowerQUICC II Pro 266MHz SoC, 620-HBGA | NXP

MPC8347ECVRADDB - PowerQUICC II Pro 266MHz SoC, 620-HBGA | NXP

MPC8347ECVRADDB ⚠ آخر فرصة للشراء
NXP Semiconductors
MPC8343VRADDB MPC8343VRADDB - 266MHz PowerQUICC II Pro SoC | NXP

MPC8343VRADDB - 266MHz PowerQUICC II Pro SoC | NXP

MPC8343VRADDB ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل MPC8347ECVRADDB MPC8343VRADDB
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء آخر فرصة للشراء
Core Architecture PowerPC e300 (32-bit) PowerPC e300 (Power Architecture)
Core Frequency 266 MHz 266 MHz
Instruction Set Power Architecture 32-bit —
L1 Cache (Instruction) 32 KB —
L1 Cache (Data) 32 KB —
Memory Controller DDR1/DDR2, up to 333 MHz DDR1 / DDR2 with ECC
Ethernet Dual 10/100/1000 Mbps MAC Dual 10/100/1000 (RGMII/MII/RTBI)
PCI Interface 32-bit, 33/66 MHz —
USB 2x USB 2.0 Host with on-chip PHY Hi-Speed USB 2.0 host/device
Security Engine SEC 2.0 (DES/3DES/AES/SHA/RSA) DES / 3DES / AES / SHA-1 / MD-5 / PKA
DMA Channels 4 4
درجة حرارة التشغيل -40C to +105C (Industrial) 0 C to 105 C
العلبة 620-HBGA Hi-CTE (29x29 mm) 620-HBGA (29 x 29 mm, 1.0 mm pitch)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA)
حالة RoHS Compliant Lead-free (per part suffix "R")
حالة دورة الحياة Last Time Buy (EOL announced) —
عرض ناقل البيانات — 32-bit
Supply Voltage (Core) — 1.2 V
Supply Voltage (I/O) — 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
عدد الأطراف — 620
PCI — Dual 32-bit / 33 MHz (PCI / PCI-X capable)
Local Bus — 16-bit
L1 Cache — 16 KB instruction + 16 KB data

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر