MPC855TVR66D4 vs MPC860DTVR66D4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC855TVR66D4 بواسطة NXP Semiconductors و MPC860DTVR66D4 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC855TVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPC8xx MPU 357-BGA | NXP
MPC855TVR66D4 ✗ انتهى عمره الإنتاجي
مقارنة المواصفات
| المعامل | MPC855TVR66D4 | MPC860DTVR66D4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | NRND |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) | — |
| Processor Series | MPC8xx / PowerQUICC | — |
| Core | MPC8xx (single core) | — |
| عرض ناقل البيانات | 32 bit | 32-bit |
| أقصى تردد للساعة | 66 MHz | — |
| Process Technology | 0.32 µm | — |
| العلبة | 357-PBGA (25x25 mm) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | 0 °C to +95 °C | 0 C to +95 C |
| Ethernet Support | Fast Ethernet (100 Mbps) | — |
| Communication Interfaces | ENET, ATM, HDLC, PCMCIA | — |
| Communication Processor Module | Yes (CPM, dedicated RISC engine) | — |
| الفئة | Microprocessors (MPU) | — |
| Tray Packaging | Tray | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | RoHS Compliant |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Core Architecture | — | PowerPC (MPC8xx) |
| Core Count | — | 1 |
| Max Core Frequency | — | 66 MHz |
| جهد التغذية التشغيلي | — | 3.3 V |
| Series | — | MPC8xx / PowerQUICC |
| العلبة / الحالة | — | 357-BGA (PBGA, 25x25 mm) |
| Packaging | — | Tray |
| On-chip Peripherals | — | CPM, ENET, ATM, HDLC, PCMCIA |
| Ethernet | — | 10 Mbps x2 |
| Graphics Acceleration | — | No |
| Lead Free Status | — | Lead Free |
| Part Status | — | Not For New Designs |