MPC860ENCVR50D4 vs MPC860DTVR50D4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC860ENCVR50D4 بواسطة NXP Semiconductors و MPC860DTVR50D4 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MPC860ENCVR50D4 | MPC860DTVR50D4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | Obsolete |
| Processor Type | MPU PowerQUICC MPC8xx | MPC8xx PowerQUICC |
| Core Architecture | 32-Bit PowerPC | 32-bit PowerPC |
| Core Count | 1 | — |
| أقصى تردد للساعة | 50 MHz | — |
| جهد التغذية التشغيلي | 3.3 V | — |
| Process Technology | 0.32 um CMOS | 0.32 um CMOS |
| العلبة / الحالة | 357-BBGA (PBGA, 25 x 25 mm) | 357-PBGA (25 x 25 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Instruction Cache | 4 KB | — |
| Data Cache | 4 KB | — |
| On-chip Peripherals | CPM (Communications Processor Module), SCC, FCC, SMC, SPI, I2C, Ethernet MAC | — |
| Packaging | Tray | Tray |
| Lead Free Status | Lead Free | Lead Free |
| حالة RoHS | RoHS Compliant | RoHS Compliant |
| Series | MPC8xx PowerQUICC | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Number of Cores | — | 1 |
| Speed | — | 50 MHz |
| جهد التغذية | — | 3.3 V |
| Communications Processor Module (CPM) | — | Integrated (RISC-based) |
| DMA Channels | — | 4 |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0C to +95C |
| External Memory Bus | — | 32-bit (single/dual bus) |