MPC860ENCVR50D4 vs MPC860SRVR50D4R2 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC860ENCVR50D4 بواسطة NXP Semiconductors و MPC860SRVR50D4R2 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC860SRVR50D4R2 - PowerQUICC MPC8xx 50MHz MPU, 357-BGA | NXP
MPC860SRVR50D4R2 ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC860ENCVR50D4 | MPC860SRVR50D4R2 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | آخر فرصة للشراء |
| Processor Type | MPU PowerQUICC MPC8xx | MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit Power Architecture |
| Core Architecture | 32-Bit PowerPC | — |
| Core Count | 1 | 1 |
| أقصى تردد للساعة | 50 MHz | 50 MHz |
| جهد التغذية التشغيلي | 3.3 V | — |
| Process Technology | 0.32 um CMOS | 0.32 um CMOS |
| العلبة / الحالة | 357-BBGA (PBGA, 25 x 25 mm) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Instruction Cache | 4 KB | — |
| Data Cache | 4 KB | — |
| On-chip Peripherals | CPM (Communications Processor Module), SCC, FCC, SMC, SPI, I2C, Ethernet MAC | — |
| Packaging | Tray | Tape & Reel (TR) |
| Lead Free Status | Lead Free | Lead Free |
| حالة RoHS | RoHS Compliant | Compliant |
| Series | MPC8xx PowerQUICC | MPC860 |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | 0 C to +95 C |
| Operating Voltage | — | 3.3 V |
| العلبة | — | 357-BGA (25 x 25 mm) |
| Communications Processor Module | — | Yes (RISC CPM with HDLC, Ethernet, UART) |
| Ethernet Interfaces | — | 10/100 Mbps Fast Ethernet (FCC) |
| DMA Channels | — | 4 |