MPC860ENVR50D4-FR vs MPC860TCZQ50D4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC860ENVR50D4-FR بواسطة NXP Semiconductors و MPC860TCZQ50D4 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC860ENVR50D4-FR - 50MHz PowerQUICC MPU 357-BGA | NXP Semiconductors
MPC860ENVR50D4-FR ObsoleteNXP Semiconductors
MPC860TCZQ50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP
MPC860TCZQ50D4 ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC860ENVR50D4-FR | MPC860TCZQ50D4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | نهاية العمر الإنتاجي |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Motorola) | NXP Semiconductors (formerly Freescale) |
| Part Family | MPC8xx PowerQUICC | — |
| Core Architecture | PowerPC 603e-derived, 32-bit | PowerPC |
| Core Frequency | 50 MHz | — |
| Operating Voltage | 3.3 V | — |
| العلبة | 357-Ball PBGA (25 x 25 mm) | 357-PBGA (25x25 mm), ZQ suffix |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Number of Cores | 1 | — |
| L1 Instruction Cache | 4 KB | — |
| L1 Data Cache | 4 KB | — |
| Communications Processor Module (CPM) | Yes (FCC x3, SCC x4, MCC x2, SPI, I2C) | — |
| Ethernet MAC | 10/100 Mbps integrated | — |
| USB | USB 1.1 device | — |
| DMA Channels | 4 | 4 |
| Memory Controller | SDRAM, DRAM, burst flash | Up to 256 MB DRAM with page mode support |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: extended industrial -40C to +85C presumed, confirm via datasheet] | — |
| Lead Free / RoHS | Yes (per DigiKey listing) | — |
| Packaging | Tray | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: confirm via JEDEC J-STD-020 floor life] | — |
| Part Number | — | MPC860TCZQ50D4 |
| Family | — | PowerQUICC / MPC8xx |
| Core | — | MPC8xx - 1 core, 32-bit |
| Core Clock Speed | — | 50 MHz |
| Instruction / Data Cache | — | 4 KB / 4 KB (unified 8KB figure variant-dependent) |
| جهد التغذية التشغيلي | — | 2 V to 3.6 V (per FindIC comparison page) |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +95C (industrial) |
| حالة RoHS | — | Non-Compliant (per NXP product page / DigiChip datasheet) |
| Lead-Free | — | Contains lead (ZQ denotes tin-lead ball finish) |
| CPM (Communications Processor Module) | — | Integrated - HDLC, UART, Ethernet 10 Mbps support |
| Process Technology | — | 0.32 um CMOS (per FindIC description) |
| حالة دورة الحياة | — | End of Life (NXP Last Time Buy window passed) |