MPC860ENVR66D4 vs MPC860SRVR66D4 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC860ENVR66D4 بواسطة NXP Semiconductors و MPC860SRVR66D4 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC860ENVR66D4 MPC860ENVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BBGA | NXP

MPC860ENVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BBGA | NXP

MPC860ENVR66D4 ⚠ آخر فرصة للشراء
NXP Semiconductors
MPC860SRVR66D4 MPC860SRVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860SRVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860SRVR66D4 ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل MPC860ENVR66D4 MPC860SRVR66D4
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء آخر فرصة للشراء
Processor Type MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit MPC8xx PowerQUICC
Core Architecture PowerPC Embedded PowerPC 32-bit
Core Clock Speed 66 MHz —
Number of Cores 1 1
جهد التغذية التشغيلي 3.3 V —
العلبة / الحالة 357-PBGA (25x25 mm) 357-PBGA (25 mm x 25 mm)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA)
Instruction Cache 4 KB 4 Kbyte
Data Cache 4 KB 4 Kbyte
MMU Yes (integrated) Yes
Communications Processor Module (CPM) Yes (SCC/SMC/SPI/I2C) —
Ethernet MAC Dual 10/100 Mbps (Fast Ethernet) —
درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40C to +95C
حالة RoHS Compliant RoHS Compliant
Lead Free Yes —
Packaging Tray —
Process Technology 0.32 um CMOS —
Clock Speed — 66 MHz
Operating Voltage — 3.3 V (5 V tolerant I/O)
Communication Processor Module (CPM) — Yes (FCC/SCC/SMC/SPI/I2C)
Multiply-Accumulate (MAC) Unit — Yes
JTAG / Debug — IEEE 1149.1 compliant
Packaging (Shipping) — Tray
Lead Free Status — Lead Free

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر