MPC870CZT66 vs MPC875CZT66 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC870CZT66 بواسطة NXP Semiconductors و MPC875CZT66 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MPC870CZT66 | MPC875CZT66 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | آخر فرصة للشراء |
| Core Architecture | Power Architecture (PowerQUICC MPC8xx) | Power Architecture (32-bit) |
| Core Count | 1 | — |
| عرض ناقل البيانات | 32-bit | — |
| أقصى تردد للساعة | 66 MHz | — |
| جهد التغذية | 3.3 V | 3.3 V |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C | -40C to +100C |
| Process Technology | 0.18 um CMOS | — |
| العلبة | 256-PBGA (23x23 mm) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| نمط التركيب | Tray | — |
| Instruction Set | RISC | — |
| Integrated Peripherals | 10/100 Ethernet MAC, UART, I2C, SPI | — |
| External Memory Bus | Yes (SDRAM/Flash controller) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Non-Compliant |
| مستوى MSL | 3 (168 hours) | — |
| Processor Type | — | MPC8xx PowerQUICC 32-Bit |
| Core Speed | — | 66 MHz |
| العلبة / الحالة | — | 256-PBGA (23x23 mm) |
| Packaging | — | Tray |
| Lead Free Status | — | Contains Lead |
| Number of Cores | — | 1 |
| Communication Modules | — | FCC, SCC, SMC, I2C, SPI |
| Ethernet Support | — | Dual Fast Ethernet MAC (MPC875 feature) |
| Family | — | PowerQUICC MPC8xx |
| حالة دورة الحياة | — | End of Life (per NXP product page) |