MPC875ZT80 vs MPC870VR80 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC875ZT80 بواسطة NXP Semiconductors و MPC870VR80 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC875ZT80 MPC875ZT80 - PowerQUICC 80MHz 32-Bit MPU, 256-PBGA | NXP

MPC875ZT80 - PowerQUICC 80MHz 32-Bit MPU, 256-PBGA | NXP

MPC875ZT80 ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل MPC875ZT80 MPC870VR80
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء Obsolete
Architecture Power Architecture (MPC8xx / PowerQUICC) —
Core Count 1 —
عرض ناقل البيانات 32-bit 32 bit
أقصى تردد للساعة 80 MHz 80 MHz
العلبة 256-PBGA (23x23 mm) 256-PBGA, 23 x 23 mm
نطاق درجة حرارة التشغيل 0 C to 95 C —
Series MPC8xx / PowerQUICC —
On-chip Memory [DATA_NEEDED: cache/RAM/ROM sizes] —
جهد التغذية 3.3 V (core/IO) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status not in web data]
Integrated Peripherals CPM (communications processor module), SIU, timers, UARTs, HDLC, PCI —
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Family Position MPC8xx / PowerQUICC I —
Core Architecture — PowerPC (MPC8xx)
Core/Processor Series — PowerQUICC MPC8xx
Number of Cores — 1
Address Bus Width — 32 bit
Instruction Set Architecture — Power Architecture (RISC)
Process Technology — 0.18 µm CMOS
On-Chip SRAM — 32 KB unified
I/O Voltage — 3.3 V
Core Voltage — 1.8 V
درجة حرارة التشغيل — 0 °C to +95 °C (commercial)
Ethernet MAC — 10/100 Mbps integrated (Fast Ethernet)
Communications Processor Module (CPM) — Yes - HDLC, UART, transparent protocol support

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر