MPC885CVR66-FR vs MPC885CZP66 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC885CVR66-FR بواسطة NXP Semiconductors و MPC885CZP66 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC885CVR66-FR MPC885CVR66-FR - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC885CVR66-FR - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC885CVR66-FR ✓ نشط
NXP Semiconductors
MPC885CZP66 MPC885CZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit, 357-BGA | NXP

MPC885CZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit, 357-BGA | NXP

MPC885CZP66 Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل MPC885CVR66-FR MPC885CZP66
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط NRND
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) NXP Semiconductors
Processor Type MPC8xx PowerQUICC, 32-bit Power Architecture —
Core Count 1 1
Core Speed 66 MHz —
Core Performance 87 MIPS —
Process Technology 0.18 micrometer 0.18 micrometer CMOS
Supply Voltage (I/O) 3.3 V —
Supply Voltage (Core) 1.9 V —
درجة حرارة التشغيل -40 C to +100 C -40C to +100C
العلبة 357-PBGA (25 x 25 mm) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Lead Free Status Lead Free —
حالة RoHS RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Packaging Tray —
Communications Processor Module (CPM) Integrated, with RISC engine —
Ethernet MAC Dual 10/100 Mbps via FCCs —
Memory Controller SDRAM, SRAM, EPROM, Flash support —
DMA Controller 32-channel —
Series — PowerQUICC, MPC8xx
Core Architecture — Power Architecture, 32-bit
عرض ناقل البيانات — 32 bit
Core Clock Speed — 66 MHz
جهد التغذية — 3.3 V (typical)
Package Type — PBGA (Plastic Ball Grid Array)
Package Pin Count — 357
Package Size — 25 x 25 mm
Moisture Sensitivity Level — MSL 3
Terminal Form — Ball
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر