MPC885CVR66-FR vs MPC885CZP66 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC885CVR66-FR द्वारा NXP Semiconductors और MPC885CZP66 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MPC885CVR66-FR MPC885CVR66-FR - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC885CVR66-FR - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC885CVR66-FR ✓ सक्रिय
NXP Semiconductors
MPC885CZP66 MPC885CZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit, 357-BGA | NXP

MPC885CZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit, 357-BGA | NXP

MPC885CZP66 Nrnd

विशेषता तुलना

पैरामीटर MPC885CVR66-FR MPC885CZP66
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय NRND
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) NXP Semiconductors
Processor Type MPC8xx PowerQUICC, 32-bit Power Architecture —
Core Count 1 1
Core Speed 66 MHz —
Core Performance 87 MIPS —
Process Technology 0.18 micrometer 0.18 micrometer CMOS
Supply Voltage (I/O) 3.3 V —
Supply Voltage (Core) 1.9 V —
ऑपरेटिंग तापमान -40 C to +100 C -40C to +100C
पैकेज 357-PBGA (25 x 25 mm) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Lead Free Status Lead Free —
RoHS स्थिति RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Packaging Tray —
Communications Processor Module (CPM) Integrated, with RISC engine —
Ethernet MAC Dual 10/100 Mbps via FCCs —
Memory Controller SDRAM, SRAM, EPROM, Flash support —
DMA Controller 32-channel —
Series — PowerQUICC, MPC8xx
Core Architecture — Power Architecture, 32-bit
डेटा बस चौड़ाई — 32 bit
Core Clock Speed — 66 MHz
सप्लाई वोल्टेज — 3.3 V (typical)
Package Type — PBGA (Plastic Ball Grid Array)
Package Pin Count — 357
Package Size — 25 x 25 mm
Moisture Sensitivity Level — MSL 3
Terminal Form — Ball
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

डेटाशीट और संसाधन

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