MPXM2010GS vs MPXM2010D مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPXM2010GS بواسطة NXP Semiconductors و MPXM2010D بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MPXM2010GS | MPXM2010D |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Pressure Sensors | Pressure Sensors |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Pressure Type | Vented Gauge | Differential |
| Operating Pressure Range | 0 kPa to 10 kPa (0 to 1.45 PSI) | — |
| Maximum Overload Pressure | [DATA_NEEDED: max overload pressure] | — |
| نوع الخرج | Wheatstone Bridge (analog, differential mV) | Wheatstone Bridge |
| Output Voltage Span | 0 mV to 25 mV at 10 V excitation | — |
| Sensitivity | 2.5 mV/kPa (nominal at 10 V) | — |
| Excitation Voltage | 10 V (max 16 V per NXP datasheet) | — |
| تيار التغذية | 6 mA (typical at 10 V excitation) | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40 °C to +125 °C | -40 °C to +125 °C |
| Storage Temperature | [DATA_NEEDED: storage temperature] | — |
| Linearity | [DATA_NEEDED: linearity %] | — |
| Temperature Compensation | On-chip (laser-trimmed thin-film) | — |
| Port Configuration | Top port, male 0.12" (2.97 mm) tube | Dual vertical-port tubing (modular 'M') |
| العلبة | 5-SMD Module, top port | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (PCB) |
| Packing | Reel-Reel 13" Q2 NDP | — |
| Min Package Quantity | 400 | — |
| Min Order Quantity | 400 | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Operating Pressure | — | 1.45 PSI (10 kPa) |
| Accuracy | — | ±1% |
| جهد الخرج | — | 0 mV to 25 mV at 10 V supply |
| جهد التغذية | — | 10 V to 16 V |
| Temperature Compensation Range | — | 0 °C to +85 °C |
| العلبة / الحالة | — | 5-SMD Module |
| Termination Style | — | PCB |
| Family Name | — | MPXM2010D (MPX2010 series) |
| Technology | — | Piezoresistive silicon, on-chip calibrated |