S9S08DZ32F2VLCR vs MC9S08DZ60ACLH مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ S9S08DZ32F2VLCR بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08DZ60ACLH بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
S9S08DZ32F2VLCR - 8-bit S08 MCU, 32KB Flash, CAN, 32-LQFP | NXP
S9S08DZ32F2VLCR ✓ نشط
مقارنة المواصفات
| المعامل | S9S08DZ32F2VLCR | MC9S08DZ60ACLH |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Core | S08 (8-bit CISC) | HCS08 (8-bit CISC) |
| Program Flash | 32 KB (32K x 8) | — |
| RAM | 2 KB | — |
| EEPROM | Embedded (on-chip) | — |
| CPU Clock Speed | 40 MHz | — |
| جهد التغذية | 2.7 V to 5.5 V (3.3 V / 5 V typical) | 2.7 V to 5.5 V (3.3 V / 5 V dual) |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +105C | -40 C to +85 C (industrial) |
| العلبة | 32-LQFP (7x7 mm) | 64-LQFP (10x10 mm) |
| CAN Controller | Yes (CAN 2.0 A/B) | — |
| LCD Driver | Yes (integrated) | — |
| GPIO (approx.) | 26 usable | — |
| Debug Interface | Background Debug Mode (BDM) | Background Debug Mode (BDM) |
| AEC-Q100 Qualification | Yes (automotive qualified) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| CPU Frequency | — | 40 MHz CPU / 20 MHz bus |
| Flash Size | — | 60 KB (60K x 8) |
| RAM Size | — | 2 KB |
| EEPROM Size | — | 4 KB |
| عرض ناقل البيانات | — | 8 bit |
| عدد الأطراف | — | 64 |
| ADC | — | 24-channel, 12-bit, 2.5 us conversion |
| CAN | — | 1 x CAN 2.0A/B |
| SCI (UART) | — | 2 channels |
| I2C | — | 1 channel |
| SPI | — | 1 channel |
| GPIO | — | 53 I/O pins |
| PWM | — | 6-channel timer/PWM |